欢迎来到查IC网
关键词
           
 
  • 损耗因素
    损耗因素

    本文将探讨工作条件和损耗增加之间的关系。损耗因素此前介绍过在电源电路的很多部位都会产生损耗,整体损耗的构成部分–特

    2020-09-18 16:02:20
  • 封装选型时的热计算示例 2
    封装选型时的热计算示例 2

    继上一篇文章“封装选型时的热计算示例 1”之后,本文将作为“热计算示例 2”,继续探讨为了使用目标封装而采取的相应对策。封装

    2020-09-18 16:02:17
  • 封装选型时的热计算示例 1
    封装选型时的热计算示例 1

    在此前的文章中介绍了损耗的发生部位以及通过计算求出相应损耗的方法。从本文开始,将介绍根据求得的损耗进行热计算,并判断在实

    2020-09-18 16:02:14
  • 电源IC技术规格的解读方法:容许损耗
    电源IC技术规格的解读方法:容许损耗

    不论使用电源IC与否,使用IC时必须探讨热问题,切勿超过最大额定Tjmax(最大接合部温度/结温),并视情况进行散热设计。特别是电

    2020-09-18 16:01:30
  • 重要检查点:温度测量和损耗测量
    重要检查点:温度测量和损耗测量

    关于绝缘型反激式转换器的性能评估,除了规格以外,需要确认的重要检查点进入温度测量和损耗测量相关说明。MOSFET的漏极电压和电

    2020-09-18 15:58:35
  • MOSFET的热阻和容许损耗:可背面散热的封装
    MOSFET的热阻和容许损耗:可背面散热的封装

    设计电路时,MOSFET热计算是必不可少的项目,尤其是对于处理大功率的功率元器件而言,不仅从工作寿命的角度看很重要,从安全性方

    2020-09-18 15:50:55
相关搜索
今日排行
本周排行
本月排行
查IC网

服务热线

400-861-9258

客服企业微信