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智能
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简介
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东芝和
日本半导体
提出新方法 可优化LDMOS中的HBM容差并抑制导通电阻
6月11日,东芝电子器件与存储株式会社(东芝)和日本半导体株式会社(日本半导体)共同展示了一种改进方法,可提高高压横向双扩
2021-06-17 10:33:00
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