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在封塑成型中采用人工智能控制输入变量,预防与封装厚度相关的缺陷
摘要在塑封成型过程中有三种情况会遇到封装厚度问题,其中包括在模具上所选的产品配方与实际芯片批次不一致,装入的芯片批次与模
2020-10-28 10:07:57
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