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热阻和散热的基础知识：辐射中的热阻

继热传递方式中的热传导中的热阻和热对流中的热阻之后，本文将介绍第三种热传递方式“辐射”中的热阻。什么是辐射？辐射是通过电
2021-09-01 10:11:00
热阻和散热的基础知识：对流中的热阻

继上一篇文章“传导中的热阻”之后，本文将介绍“对流”中的热阻。我们首先会对对流进行介绍，之后会对对流热阻的公式进行讲解。
2021-09-01 10:10:56
热阻和散热的基础知识：传导中的热阻

在上一篇文章中，介绍了热传递的三种主要形式：传导、对流和辐射。从本文开始，我们将介绍每种热传递方式的热阻。首先从“传导”
2021-09-01 10:10:54
热阻和散热的基础知识：传热和散热路径

热量通过物体和空间传递。传递是指热量从热源转移到他处。三种热传递形式热传递主要有三种形式：传导、对流和辐射。・传导：由热
2021-06-01 14:20:03
热阻和散热的基础知识：什么是热阻

现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。什么
2021-06-01 14:19:56
热设计的相互了解

上一篇文章中，我们介绍了半导体元器件的热设计要适应技术发展变化趋势的必要性。本文中将介绍近年来半导体元器件的热设计工作，
2021-06-01 14:19:52
技术发展趋势的变化和热设计

上一篇文章中我们以“什么是热设计”为标题，大致介绍了半导体元器件热设计的重要性。本文我们希望就半导体元器件的热设计再进行
2021-06-01 14:19:46
什么是热设计？

在电子设备的设计中，一直需要解决小型化、高效化、EMC（电磁兼容性）等课题，近年来，半导体元器件的热对策已经越来越受到重视
2021-06-01 14:19:36
损耗因素

本文将探讨工作条件和损耗增加之间的关系。损耗因素此前介绍过在电源电路的很多部位都会产生损耗，整体损耗的构成部分–特
2020-09-18 16:02:20
封装选型时的热计算示例 2

继上一篇文章“封装选型时的热计算示例 1”之后，本文将作为“热计算示例 2”，继续探讨为了使用目标封装而采取的相应对策。封装
2020-09-18 16:02:17
封装选型时的热计算示例 1

在此前的文章中介绍了损耗的发生部位以及通过计算求出相应损耗的方法。从本文开始，将介绍根据求得的损耗进行热计算，并判断在实
2020-09-18 16:02:14
电源IC技术规格的解读方法：容许损耗

不论使用电源IC与否，使用IC时必须探讨热问题，切勿超过最大额定Tjmax（最大接合部温度/结温），并视情况进行散热设计。特别是电
2020-09-18 16:01:30
效率和热计算

现在说明线性稳压器的效率和热计算。如前述，这是使用线性稳压器所必须探讨的事项。线性稳压器的效率图 24效率的定义为转换输出
2020-09-18 15:59:07
确认芯片温度

在本章中介绍判断所选的晶体管在实际工作中是否适用的方法和步骤。本文将对虽然右侧流程图中没有提及，但在下面项目中有的第]
2020-09-18 15:51:12
MOSFET的热阻和容许损耗：可背面散热的封装

设计电路时，MOSFET热计算是必不可少的项目，尤其是对于处理大功率的功率元器件而言，不仅从工作寿命的角度看很重要，从安全性方
2020-09-18 15:50:55