KLA发布全新汽车产品组合以提高芯片良率及可靠性
新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量加利福尼亚州米尔皮塔斯市,2021年6月23日——今天,KLA公司 宣布发
2021-06-24 10:01:26新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量加利福尼亚州米尔皮塔斯市,2021年6月23日——今天,KLA公司 宣布发
2021-06-24 10:01:26KLA公司宣布推出两款全新产品:PWG5™晶圆几何系统与Surfscan® SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成
2020-12-14 11:10:41日前,KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装
2020-09-23 10:09:30