台积电先进技术业务开发处长袁立本在今(2)日举办的线上技术论坛上表示,台积电相信4nm会在2023年将成为主流产品的主要应用。
袁立本提到,台积先进制程应用蓝图显示到2023年将分为两条应用路线,其一是高端产品如旗舰智能手机、数据中心服务器与AI加速器、高端游戏机等,将在第一时间采用高端制程支持性能提升竞争力。
第二条应用路线是为支持主流产品应用,袁立本指出,比如中低端手机、消费电子产品、手机基站和联网产品需要考虑成本,因此这类产品采用最先进制程技术的时间会稍有延迟。目前多数产品采用16/12nm并正向6nm迈进,相信到2023年这类产品采用的主流技术会是4nm。
台积电5nm在2020年量产后, 4nm与3nm也将在2021年到2022年期内分别进入量产,约每一年都会有一个新的制程技术。
台积电总裁魏哲家也在会上提到,自从在2020年技术论坛公布之后,台积电4nm制程技术的开发进度相当顺利,预计于2021年第三季度开始试产,较原先规划于2021年第四季度试产提早一个季度。至于3nm制程技术,台积电表示,将依原定计划于2022年下半年量产,届时将成为全球最先进的逻辑技术。相较于5nm制程技术,3nm制程速度增快15%,功耗降低达30%,逻辑密度增加达70%。