日前，意法半导体（ST）总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery, 意法半导体市场营销、传播及战略发展总裁Marco Cassis, 以及意法半导体亚太区市场营销执行副总裁Jerome Roux举行媒体发布会，与亚洲区媒体共同分享ST的发展策略。由于疫情原因，此次发布会只能在线上召开，实际上过往每年CEO都会来亚太区考察，也显示出ST对于亚太区的关切。
2020年，ST总营收达到了102亿美元，相比2019年增长6.9%，亚太区出货金额已经占ST总出货的69%，早已是其最重要的销售区域。
此次发布会，Jean-Marc介绍了ST在包括汽车、疫情以及碳中和等领域的相关策略。
意法半导体（ST）总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery
应对汽车电气化、智能化
Jean-Marc表示，随着混合动力和插电式电动汽车及其支持基础设施的互联、数字服务和应用的普及，未来将会从传统汽车转向更智能的移动解决方案。此外，智能出行是管理城市地区交通、减少我们对化石燃料的依赖、减少空气污染以及减少道路交通事故数量的关键。“我们注意到汽车电动化和汽车数字化等趋势最近正在加强，车企推进汽车电动化和数字化更加坚定。”Jean-Marc说道。
ST的应对策略，则是提供广泛的产品组合，包括电动化和数字化两个方面。例如，针对电动化，ST提供了基于碳化硅技术的高效功率器件和用于电动汽车关键子系统的电池管理解决方案；而对于数字化，ST则推出了用于下一代汽车架构的先进多核微控制器。
Jean-Marc具体针对SIC表示，ST主要根据产业链上下游合作伙伴的需求制订实施SiC产品和解决方案。因此ST的SiC MOSFET有多种交付方式，一种是诸如为特斯拉等提供的定制模块，另外也有同第三方封测厂商合作的标准模块，此外还可以为合作模块厂商提供裸片。Chery表示，ST针对电动汽车中包括逆变器、车载充电机和DC/DC变换器的主要使用场景，特别优化了SiC的工艺。目前ST正在采用第三代SiC平面制造工艺，并且在积极开发第四代工艺中。
此外，ST在晶圆及外延方面，也在积极同产业链伙伴合作。包括与CREE和SiCrystal签署长期供应关系，并且收购Norstel，自主生产6英寸晶圆，并且于最近成功交付了首个8英寸SiC晶圆。Jean-Marc表示，ST将在自产的晶圆上先制造及测试二极管，之后再进行MOSFET相关开发。“全垂直整合模式对供应链的掌控能力在市场竞争中是一个重要优势，可以针对客户技术需求和开发体验进行更好的优化。”Jean-Marc说道。
而针对目前汽车电子缺货问题，Jean-Marc表示ST正在进行短期和长期相辅相成的策略，以便更好满足市场所需。据介绍，在去年12月，ST就看到了车用半导体市场的紧缺，并且当即决定将2021年资本支出从15亿美元提升至20亿美元。但这只是短期的行为，长期来看，仍然需要全产业链包括芯片供应商、Tier1以及OEM等共同协作，降低损失。Jean-Marc表示：“一辆车的制造周期是一天，PCB的制造周期是一周，而半导体的交货周期可能要长达九个月。所以针对此次缺货影响，首先我们与客户探讨了经验教训及预防举措；其次我们正在找到一种更加灵活多变形式的生产方式；第三则是我们和客户共同明确未来的市场预期。”
目前ST依然是重要的IDM供应商，其中80%的芯片由内部晶圆厂进行前道加工，后道封测则有70%来自内部，因此可以更好地根据客户需求制定方案。
Jerome Roux则重点强调了与中国车企的合作，包括比亚迪、长安、长城、上汽等大公司建立了联盟。与此同时，随着更多造车新势力的诞生，意法半导体还在中国设立了新能源汽车技术创新中心，帮助车企快速进行电气化进程。
后疫情时代，ST的策略
Jean-Marc表示，ST始终将自己归类为产品多元化的半导体公司。产品组合包括嵌入式处理解决方案（以 STM32 为主的微控制器）、电源管理解决方案、光学传感解决方案、MEMS传感器和模拟器件，成为嵌入式电子、汽车和工业领域的领导者以及针对个人电子产品和通信基础设施进行有选择的布局。因此无论疫情的发展情况如何，对于ST来说都将以丰富的产品组合对冲各类风险。
针对后疫情时代，ST的挑战将会包括供应链的稳定性以及客户的持续增长潜力。
而在后疫情时代下，Jean-Marc认为半导体技术将有三大发展方向。首先是FinFET等先进制程下，数字大规模集成电路的发展，包括2/3 nm等先进工艺节点下的突破。另外则是依靠3D异构等实现摩尔定律的超越。除了计算芯片，在存储等领域同样如此。
Jean-Marc认为，第三点也就是多元化制程下的半导体技术同样具有相当的魅力，从0.5微米到16nm，从8英寸晶圆到12英寸晶圆，从MEMS到光学，从嵌入式到工业，所有的技术革新都离不开这些半导体产品的发展。
在多元化的世界中，基于CMOS架构（模拟、混合信号、射频、嵌入式闪存）的功率产品、传感器和纯模拟技术是相互融合的。Jean-Marc表示，多元化的半导体技术同样是颇具创新的，包括3D异构，包括FinFET等等，也都需要不断进行研发投入。
针对多边贸易摩擦
目前全球半导体产业正在掀起一波反全球化的趋势，对此Jean-Marc表示，这是很危险的。“现阶段保证半导体行业不断发展和创新非常重要，各国正在提供激励措施，鼓励公平创新和均衡制造。” Jean-Marc谈到，“因此ST并不会考虑只在本地开发IP、设计和制造的业务。我从政府鼓励政策中看到重要的政治意愿，而我希望这些政策能够推动公平竞争，推进行业发展。”
Jean-Marc特别强调，ST不打算支持某些国家的芯片完全独立自主的倡议和行动，ST也从来没有计划与世界脱钩。半导体设计和制造需要全球化，从IP到设计工具，从研发到材料，从设备到封测，以及最终的应用，每个国家和地区都不可能退群单飞。
“尽管目前制造业格局发生了变化，集中度不再像过去一样高。ST也会根据情况进行战略调节。目前ST在欧洲和亚洲都拥有重要的基础设施，在全球各地也都部署了技术创新中心和应用实验室。” Jean-Marc谈到。
关于碳中和的承诺
2020年12月，ST宣布计划于2027年实现碳中和目标。Jean-Marc具体解释了实现碳中和的三个主要目标。
第一是降低碳排放。为此，ST将花费额外的资本进行工厂的升级改造，增装碳排放处理设备。Jean-Marc表示，他作为欧洲半导体行业协会主席参加了世界半导体理事会论坛，在论坛上，ST重申了零排放这一重要目标，并且要为业界实现带头效应。
第二是降低耗电量和能耗。ST正在同施耐德进行战略合作，优化电力和能源消耗，制定了重要的降低电力和能源消耗计划，并承诺100%使用可再生能源。
第三个目标是关于货物运输和员工出行产生的排放。对于员工来说，将使用越来越多的线上工具发展业务，一方面可以节能减排，另外则是避免新冠疫情的传播。而对于货物运输，将使用其他方式补偿交通运输过程中的排放。
“半导体技术有助于实现更低的功耗和更少的碳排放，半导体不会引起这些问题，而是解决这些问题。如果世界想要大幅节能减排，并增加设备数量和服务，满足社会需求，那么半导体行业将是最基础的解决方案。包括电力电子、模拟电子、处理器等产品，意法半导体无疑是减少排放和建设美好地球的重要推动者。” Jean-Marc总结道。
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