狂赚17亿，缺芯之下，大陆晶合集成靠90nm赚大钱

中国大陆有众多的晶圆代工企业，其中有三大晶圆代工企业，进入了全球前10名，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。按照2021年Q4的排名，中芯第五、华虹第六、晶合集成第十名，这也是大陆首次有3家企业入榜Top10，这说明中国芯片制造产业，确实是在飞速发展之中。

按照近日晶合集成公开的招股书，我们可以看到晶合集成成立于2015年5月，也是安徽首家12寸晶圆代工企业，计划总投资超过千亿元，而最终规划的总产能为32万片/月。从营收来看，晶圆集成增长实在是太快了，2018年至2021年，营收分别是2.18亿、5.34亿、15.12亿、54.21亿元。

主要靠90nm，营收占比为55.95%，之后再是110nm，占比为24.41%，再是150nm，占比为19.64%。而晶合集成主要的代工类型是DDIC(显示驱动芯片)，另外还有CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台的代工能力，但主要方向是显示驱动。这样我们可以很容易的分析出，为何2021年能够赚大钱，业绩实现大逆转了，在为2021年成熟芯片大缺货，特别是IC驱动芯片等太缺了，只要有产能，厂商就会被抢。而晶圆厂也是在不断的提价，考虑到晶合集成产能提升，又加上涨价，所以虽然靠90nm，一样也能够大赚17亿。

短期看，全球半导体行业景气度依然在上升阶段，推动今年行业利润弹性向上;长期看，全球半导体行业规模长期需求增长：过去 20 年，全球半导体行业收入维持健康的增长，主要得益于科技行业的高速成长。半导体芯片在电子产品的计算性能、连接感知、存储扩容等方面发挥着独一无二的作用。根据 Gartner 的预测，2021 年全球半导体行业规模将增长 17%，2022 年增长 10%，2021 年至 2025 年的复合增长率将达到 4.5%。行业增长空间主要来自于大品类如智能手机单机半导体价值量的提升以及智能硬件如手表、耳机等对半导体芯片的需求。

作为龙头的台积电，大多是生产高阶CPU、GPU和行动SoC先进节点，因先进芯片是推动科技进步的主要动力。 但有许多设备使用成熟或特殊制程芯片，与复杂的先进处理器搭配使用，对一般消费者生活也有重大影响。近年各种运算和智能设备需求激增，导致全球芯片荒，冲击汽车、消费电子、PC和许多相关产品。时间进入2022年之后，越来越多的人猜测台积电会放缓投资建厂的脚步，以应对全球芯片市场变化所反映出来的一些潜在危机。尤其是国内消费力下降，手机市场出货量暴跌之后，很多人更坚定了这个想法。此前台积电已经花费了大量的财力在建厂上面，但现在却有了产能过剩的风险。人们一方面怀疑全球芯片市场需求会不会一直这么增长下去，另一方面又怀疑台积电不断增加产能是否就表示真的有生意做。但现在台积电的行为明显是打这些人的脸了。看得出来，台积电不仅没有放缓投资建厂的脚步，反而加了加了一剂猛药，简直是要一口气吃下整个半导体制造市场的节奏。这真是令人疑惑不解，台积电这到底是自信还是太过膨胀了，它真就能产多少卖多少?其实，台积电此番操作，既有很大的野心，又是不得已而为之。

前年底开始，直到现在还在持续，全球芯片来了一波大涨价，汽车芯片短缺涨价，后面慢慢蔓延至成熟芯片，最后再从成熟芯片涉及到所有芯片，再到与芯片相关的所有产业链。而在这一波缺货涨价潮中，与芯片相关的企业，都赚大了，比如上游的原材料厂、再到半导体设备，再到晶圆代工，最后到芯片企业。于是各大晶圆厂们疯狂扩产，想在这样的机遇下大赚一笔。

中国大陆有众多的晶圆代工企业，其中有三大晶圆代工企业，进入了全球前10名，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。按照2021年Q4的排名，中芯第五、华虹第六、晶合集成第十名，这也是大陆首次有3家企业入榜Top10，这说明中国芯片制造产业，确实是在飞速发展之中。