无刷电机驱动控制硬件电路分享

大家在工作中，经常会遇到硬件、软件配合不愉快，影响工作效率，小编今天结合我们现有硬件经验，给的大家分享，共同探讨一下无刷电机驱动控制硬件注意事项和参考电路。

一，1，芯片背面的最好不要走线，保持地线覆铜的完整性，（参见样例一）。

       2，电源线宽度在20mil以上。

       3，所有信号线必须在经过去耦、滤波电容之后才能进入相应的元器件管脚，不能将去耦、滤波电容放置在一旁。

二，1，AVDD管脚处接一个大于或等于1uF瓷片去耦电容。

       2，AVDD管脚到去耦电容之间的距离小于2cm（参见样例一）。

       3，AVDD管脚到去耦电容连接线之间没有过孔。

三，1，运放输入端的匹配电阻距离芯片引脚应小于2cm（参见样例二），并且两组电阻不能分开（参加样例九）。

       2，运放输入端的匹配电阻连接到相应MOS管源极和漏极（或采样电阻两端）的引线应走差分线，不可以就近选择系统地线（参见样例十）。

       3，运放输入端及连接的匹配电阻到最终的采样电阻之间的走线，就尽可能减少过孔的数量（参见样例十）。

四，1，AVDD的去耦电容接地端、RESET的复位电路电容接地端，与芯片的地（AVSS）之间围成的区域是全部覆地（在芯片背面），该区域围成的地没有被其他走线分割（参见样例一）。

2，RESET的RC复位电路距离芯片1cm以内（参见样例一）

3，PCB顶层和底层的覆地，每平方厘米内过孔5个以上（参见样例一）。

4，AVDD/RESET滤波电容的接地端需通过2个以上的过孔打到背面的大面积覆地，芯片地需通过6个以上过孔到背面覆地。

5，开关电源部分不能覆地，大面积敷地和开关电源部分保持至少3mm的距离。

五，1，过孔内径不小于15mil。

       2，芯片的所有模拟输入端不能悬空，例如OPA_IP OPA_IN等，不使用时需将其接地。

       3，信号线和地线上不可串磁珠。

六，1，使用集成预驱动芯片的设计，集成预驱动芯片的GND引脚通过过孔接地的，至少使用两个过孔（参见样例三）。

       2，使用集成预驱动芯片的设计，集成预驱动芯片的VCC引脚通过过孔接电源的，至少使用两个过孔。

       3，使用集成预驱动芯片的设计，为减少信号反射，预驱芯片的两个输入端需要加一个1K电阻（参见样例四）。

       4，预驱芯片的VS端要先经过Boost电容再到相线，PCB上需要走蛇形线，形成一个小电感，用来降低相线较大的dV/dt对预驱芯片的影响（参见样例八）。

此帖出自电机驱动控制（Motor Control）论坛