DELO 推出新型芯片贴装粘合剂，可实现更高的点胶精度

DELO 推出了一款新型芯片贴装粘合剂，取代之前的 DELO MonOPOX MK096 。DELO MonOPOX EG2596 的特点在于经历老化以后仍然保持高强度，并且相较于先前的产品，能实现更高的点胶精度。这些特点在我们与设备集成商 ASM Assembly Systems 的联合试验中得到了证明。这款粘合剂含有荧光剂，适合在各类应用中长期使用。

粘合剂在电路板上的用途，不仅是用来固定各类组件，而且经常起到电绝缘的作用。对粘合剂的通常要求是具有耐热性，以及良好的点胶特性，以满足不断提升的微型化需求。

这款新的芯片贴装粘合剂非常适合长期应用，取代了目前市场上销售的DELO MonOPOX MK096 。新产品与它的前代产品一样，是热固化的单组分环氧树脂。在相对湿度 85 %，温度 +85 °C 的条件下储藏了七天以后，这款新粘合剂展现出的强度提高了 150% 。即便在经历了典型的老化试验（例如按照 JEDEC 标准执行的 MSL1 试验）之后，它仍保持着强劲的粘附力。试验中使用了1x1 mm² 的硅晶片，结果显示，在 FR4 基材上的粘附值达到 47 N，在黄金上达到 62 N 。

DELO MonOPOX EG2596 的另一项优势是它的触变指数达到 ~ 9 。指数值越高，点胶过程后的抗流变性越好。DELO MonOPOX EG2596 的触变特性，在点胶阀产生的应力作用下，确保了粘合剂可以在低粘度的状态下进行精确涂抹。点胶过程结束后，粘稠度在几分之一秒内再次上升，防止粘合剂流变。这样可以让芯片贴装粘合剂形成单独的胶滴，然后以可控的方式成型。同时，粘合剂也不会流到它不应该存在的区域。即使是在热固化过程中，粘合剂胶滴的形状仍然极其稳定。

DELO MonOPOX EG2596 的流动性经过设计，可以用喷胶阀以及点胶针头进行点胶。它的灵活度高，用途非常广泛。在DELO 与技术合作伙伴ASM Assembly Systems （全球性的SMT贴片机制造商和解决方案提供商）共同进行的联合试验中，这种芯片贴装粘合剂展现出优异的点胶性能，配合使用“Glue Feeder”点胶系统。使用喷胶阀，可以用无接触方式倒置式点胶。粘合剂直接涂抹在特定的组件上，而不是电路板上。这一方案可以确保点胶流程又快又精准。视点胶设备情况，可以实现不到 250 µm 的胶滴。即使是经过多次点胶后，点胶模式仍保持一致，并没有显示常见的负面效应，例如散点。

在温度 +130 °C 下，需要 10 分钟完成固化。这种含荧光剂的粘合剂的包装大小为 10 cc 胶管，起订量一支。这种粘合剂使用方便，在标准环境（温度 +23 °C）下，打开之后，加工时间达七天。

DELO MonOPOX EG2596 通过反复在同一个点上进行点胶，可实现精度大小从 450 µm 到 2400 µm 不等的胶滴 (图片由DELO提供)