世芯(Alchip Technologies)将成为第一家宣布5nm商业设计就绪的专用ASIC公司,并接受5nm设计服务委托,预计在今年年底之前将首次推出测试芯片。
该公司完整的5nm设计到交付方法论着眼于最大程度地缩短设计周转时间。物理设计属性包括Chiplet技术平台,高性能计算IP产品组合,IP子系统集成服务以及最新的2.5D异构封装功能。
Alchip预计5nm需求将首先来自高性能云计算应用程序,与目前的7nm产品相比,5nm产品尺寸小52%,速度提高3%,功耗仅为7nm的36%。
Alchip 5nm设计将利用高性能计算IP产品组合,其中包括一级供应商提供的“同类最佳” DDR5,GDDR6,HBM2E,HBM3,D2D,PCIe5和112G serdes IP。 Alchip内部IP子系统集成服务涵盖PCIe5,DDR5,HBM2E / 3和112G PAM4 Serdes。
对于5nm生产而言,至关重要的是创新的先进封装功能,适用于MCM,CoWoS和InFO_OS。封装设计涵盖SIPI/热仿真,可提供即插即用的后硅解决方案,以减少衬底层并降低成本。最终实现设计的高功率5nm器件具有更准确的功率和热估算流程,避免了硅片后的意外情况。
“我们现在正在推出5nm功能,以满足由在家工作,在线和业务连续性激增趋势推动的超大规模用户的需求,这些趋势推动了重要的数据流量和对计算工作负载的需求拉动。”Alchip总经理沈翔霖说,“我们对市场做出了承诺,将迎合先进技术的需求,而今天的5nm公告则进一步证明了这一承诺。”