恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC

融合恩智浦的前端IC（FEIC）与村田制作所的专业集成技术，交付小尺寸、超紧凑型Wi-Fi 6 RF模块

荷兰埃因霍温——2020年4月28日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案，可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。

恩智浦FEIC采用紧密型芯片级封装（CSP），适合模块集成，支持多种5G智能手机和便携式计算设备。此外，它还能确保高性能2x2多输入多输出（MIMO）功能。

村田制作所研发经理Katsuhiko Fujikawa表示：“村田制作所非常愿意与恩智浦合作研发针对Wi-Fi 6平台的RF前端模块，恩智浦的单芯片前端IC已经在前沿Wi-Fi 6平台中得到充分认证，而且尺寸和集成方面都灵活可靠。我们计划继续与恩智浦深入合作，希望在未来几年研发新一代模块，以支持新的频谱和标准。”

关于恩智浦WLAN11ax产品组合

恩智浦提供高性能WLAN11ax产品组合，确保实现Wi-Fi 6实施方案的下一步计划，支持客户满足对更大带宽的日益增长的需求。恩智浦提供2.4 GHz和5 GHz两种带宽，适用于802.11ax Wi-Fi 6标准，供应的产品组合可以灵活地在这些规格上扩展。

恩智浦提供针对IEEE802.11a/n/ac/ax应用的2x2 MIMO支持。如果您想详细了解恩智浦不断增加的无线局域网（WLAN）产品组合，请访问https://www.nxp.com.cn/products/rf/wlan-front-end-modules:WLAN-FRONTEND-MODULES。