TDK开发新款车规热敏电阻

TDK公司宣布开发新的NTC热敏电阻，该芯片专为导电粘合贴装而设计，从而扩大了TDK的NTCSP系列产品阵容。 NTC热敏电阻芯片用于温度感测和补偿，在汽车应用（包括ABS中），变速箱或发动机内部等不直接接触的情况下进行测量。新的NTCSP系列零件号提供10kΩ，47kΩ和100kΩ类型，尺寸为1.0×0.5 mm和1.6×0.8 mm。

响应多样化安装方法的需求，新型芯片NTC热敏电阻产品采用AgPd端接，可进行导电粘合安装，它们最适合于难以焊接的应用。

NTCSP系列具有-55°C至150°C的宽工作温度范围，可在低温至高温范围内用于各种温度测量和补偿功能。它们是高度可靠的，并通过了全球无源组件汽车标准AEC-Q200的认证。

TDK不断致力于通过增加芯片性能和热敏电阻特性值以及扩大工作温度范围来满足各种应用需求，从而扩展NTCSP系列产品的阵容。