Acoustis将推出WLCSP封装的BAW产品

新的封装解决方案满足了5G移动设备的小尺寸要求-

封装好的过滤器将使用100％的北美供应链制造-

Acoustis是开发无线应用的体声波（BAW）高频段RF滤波器的集成设备制造商（IDM），日前其宣布开发新的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）的工艺流程。新封装旨在支持公司的整个XBAW RF滤波器产品线，包括用于5G移动设备，5G网络基础设施和WiFi消费者的（CPE）滤波器。

预计第一款WLCSP设备将在本季度晚些时候获得技术认证，并有望在2021年6月季度发布产品，新封装的面积大大减小。使用此新型WLCSP的XBAW滤波器已经经过设计，开发，并将在北美产业链实现100％制造。

Akoustis的创始人兼首席执行官Jeff Shealy表示：“第一个WLCSP工艺流程将为Akoustis开拓重要的新市场，因为我们现在将能够提供XBAW滤波器来满足5G移动设备的尺寸要求，并提供用于网络基础设施和家用设备的滤波解决方案。”Shealy继续说道：“ WLCSP目前是移动行业最需要的芯片级封装技术，我们很高兴能够为不断增长的客户提供这项新技术。”

随着5G网络基础设施，高频段WiFi和相控阵雷达应用，Akoustis的高频，高性能XBAW工艺和滤波器受到越来越多的关注。

Akoustis已在其产品目录中增加了15种滤波器器，包括5.6 GHz WiFi过滤器，5.2 GHz WiFi过滤器，5.5 GHz WiFi-6E过滤器，6.5 GHz WiFi 6E过滤器，三个小型5G网络基础设施过滤器，其中包括两个Band n77过滤器和一个为国防相控阵雷达应用的波段n79滤波器，一个3.8 GHz滤波器和五个S波段滤波器，面向CBRS 5G基础设施市场的3.6 GHz滤波器和面向无人机系统（UAS）市场的C波段滤波器。该公司还针对低于5 GHz的移动设备，网络基础设施，WiFi CPE和国防市场针对7 GHz以下频段开发了几种新型滤波器。