东芝和日本半导体提出新方法 可优化LDMOS中的HBM容差并抑制导通电阻
6月11日,东芝电子器件与存储株式会社(东芝)和日本半导体株式会社(日本半导体)共同展示了一种改进方法,可提高高压横向双扩
2021-06-17 10:33:006月11日,东芝电子器件与存储株式会社(东芝)和日本半导体株式会社(日本半导体)共同展示了一种改进方法,可提高高压横向双扩
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2020-08-12 09:09:56东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,与MikroElektronika(“Mikroe”)合作推出基于东芝电机驱动IC的Click boards
2020-08-10 10:19:02东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,与MikroElektronika(“Mikroe”)合作推出基于东芝电机驱动IC的Click bo
2020-08-07 10:17:03东芝电子元件及存储装置株式会社 (“东芝”) 近日宣布,面向车载应用推出恒流2相步进电机驱动IC“TB9120AFTG”。新款IC仅使用
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