KEMET利用KONNEKT™高密度封装技术扩展KC-LINK™系列
全球领先的电子元器件供应商基美电子(“KEMET”),近日继续通过使用KONNEKT高密度封装技术扩展其广受欢迎的KC-LINK系列来增强
2020-06-04 11:02:52全球领先的电子元器件供应商基美电子(“KEMET”),近日继续通过使用KONNEKT高密度封装技术扩展其广受欢迎的KC-LINK系列来增强
2020-06-04 11:02:52据报道,目前,英诺赛科(苏州)半导体有限公司项目主体施工已经完成。资料显示,英诺赛科宽禁带半导体项目总投资68.55亿元人民
2020-06-01 10:02:00