长电科技：Chiplet SiP封装兴起，超越摩尔定律
随着摩尔定律面临诸多瓶颈、先进工艺逼近物理极限，业界普遍认为，先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。长电科技作
2020-09-18 08:49:49
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精彩回顾在上个月结束的 SEMICON China 展会上，长电科技 CEO 郑力先生以《车载芯片成品制造的挑战与机遇》为题发表了演讲，旨在
2021-04-21 10:02:03
随着摩尔定律面临诸多瓶颈、先进工艺逼近物理极限，业界普遍认为，先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。长电科技作
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