联发科5G芯片制程超越高通,成台积电4nm与3nm首家客户
据中国台湾经济日报报道,联发科正冲刺高端技术,消息称其新一代 5G 旗舰芯片由外界原本预期的 5nm 制程生产,升级到 4nm,同时
2021-04-19 11:28:10根据台积电方面的规划,3nm工艺将在今年第三季度开始风险试产,并于2022年大规模量产。尽管时间尚早,但据悉,苹果和英特尔已成
2021-07-05 10:47:16高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)和紫光展锐(Unisoc)已经向台积电(TSMC)下了新的 5G 移动应用处理器订单,这些订单是针对台积
2021-06-29 10:48:45中芯国际是国内最大、最先进的晶圆代工厂,年营收超过270亿元,台积电则是全球最大、最先进的晶圆代工厂,年营收超过3000亿元。
2021-06-29 10:47:37台积电先进技术业务开发处长袁立本在今(2)日举办的线上技术论坛上表示,台积电相信4nm会在2023年将成为主流产品的主要应用。袁
2021-06-03 10:05:05对于台积电来说,作为全球最大的晶圆代工厂,拥有近500个客户,这就是他们的独特之处。一方面,公司几乎可以为提出任何需求的所
2021-04-27 10:55:11据日经亚洲评论报道,为应对中国台湾地区50年一遇的干旱,全球最大的芯片代工厂台积电正在建设一座能够处理工业用水的工厂,以便
2021-04-23 11:16:24据中国台湾经济日报报道,联发科正冲刺高端技术,消息称其新一代 5G 旗舰芯片由外界原本预期的 5nm 制程生产,升级到 4nm,同时
2021-04-19 11:28:10据国外媒体报道,在5nm工艺今年一季度投产,为苹果等客户代工最新的处理器之后,芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更
2020-09-23 13:43:54此次合作将恩智浦优质汽车产品和功能安全与台积电业界领先的5纳米制程相结合,进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变恩智浦面
2020-09-18 17:19:24横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与世界上最大的
2020-09-18 14:19:03Mentor, a Siemens business近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电(TSMC)最新的3nm (N3)工艺技术认证。台积电设计基础架构
2020-09-14 11:10:41几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今,有业界专家指出,三星电子正在加速这项技术的部署,因为该公司期望能在明年开始与
2020-08-26 09:32:038月21日消息,据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm和5nm工艺
2020-08-24 09:53:318月21日消息,据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm和5nm工艺
2020-08-24 09:42:37查IC网消息,据台湾媒体报道,台积电扩大了与索尼CIS(CMOS图像传感器,CMOS Image Sensor,简称CIS)代工合作。台积电旗下关联企
2020-07-07 14:39:22晶圆代工龙头台积电28 日宣布,领先全球推出 7 纳米汽车设计实现平台(Automotive Design Enablement Platform,ADEP),协助客
2020-06-01 09:58:33